3D-IC 반도체 모듈의 내부결함 검사를 위한 초분광 영상기반 검출모듈 개발 2016 - 2017 Development of hyperspectral image-based detection module for internal defect inspection of 3D-IC semiconductor modules Post navigation Previous post 근적외선 분광분석법을 활용한 낙엽층의 수분함량 분석기술 개발 Next post 스마트폰 기반 식용유지의 산패도 실시간 진단기술 개발
